鸿岳资本配资金安国纪发布半年度业绩预告 AI驱动PCB行情持续向好

鸿岳资本配资

　　7月10日，金安国纪（002636）集团股份有限公司(以下简称“金安国纪”)发布了2025年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为1500万元至2250万元，同比下降78.56%至67.83%。

　　据公告，此次归属于上市公司股东的净利润同比下降鸿岳资本配资，主要有两个原因。一是去年同期公司完成对控股子公司承德天原药业有限公司80%的股权转让，由此产生的当期会计投资收益为7701万元，本报告期无此类事项；二是为优化资产结构及整合资源配置，聚焦主业，公司在上海联合产权交易所通过公开挂牌竞价的方式，出售所持上海金板科技有限公司60%的股权。按目前挂牌底价7100万元初步测算，此期后事项导致公司当期长期股权投资资产减值，该非经常性损益对利润的影响金额约为5500万元。

　　公告显示，金安国纪上半年扣除非经常性损益后的净利润预计为6000万元至8000万元，同比增长4700%至6300%。“上半年，公司覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升。”金安国纪在公告里如此表示。

　　据记者了解，金安国纪的主营业务是公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。公司的主要产品是覆铜板及其相关产品、PCB(印制电路板)、医疗器械、医药。

　　福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪对记者表示，今年以来，受AI浪潮驱动，国内PCB行情持续向好。金安国纪作为PCB产业链企业，其扣非净利润大增，表明行业需求增加鸿岳资本配资，市场环境较好。且PCB板块多只个股股价上涨，也印证了行业的高景气度。

　　据市场研究公司Prismark预计，2025年PCB产值、出货量同比增速分别为6.8%和7.0%。作为PCB核心基材的覆铜板，今年上半年的产品均价涨幅随之超出预期。

　　去年5月份，工业和信息化部办公厅印发的《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》提出，以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点，加快推动电子元器件产品向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展。

　　“政策扶持、市场扩容之下，此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，国内PCB行业持续升级扩充中高端产能并布局海外产能，业绩释放具备持续性。”一位券商分析师对记者如此分析。

　　詹军豪认为，产销增长是下游需求回暖与公司市场份额提升共同作用的结果。从下游需求看，AI服务器引爆高端PCB需求，消费电子复苏，家电、汽车电子订单回暖，都使得覆铜板需求大增。从市场份额看，金安国纪是国内覆铜板行业前三强，具备产销一体化壁垒，通过产能扩张和产品结构优化，如聚焦HDI板、高频高速覆铜板，高端产品占比提升，且其产品赢得众多国内外企业青睐，市场占有率持续攀升。

　　平安证券研报显示鸿岳资本配资，当前电子下游需求整体呈现复苏态势，叠加以AI、高速通信为代表的创新领域景气度持续向上，共同支撑PCB整体需求增长。随着AI硬件性能的迭代，PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级，而国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升，在高端市场的行业地位逐步提升。

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